Флюс-гель для пайки REXANT BGA и SMD 12 мл техно-шприц 09-3684
Артикул: 09-3684
588 руб.
545 руб.
Нет в наличии
Доставка вМосква
Самовывоз из магазина0 руб.
по предварительному заказу
(г. Москва, м. Таганская,
ул. Большие Каменщики, д. 6, стр. 1)
(г. Москва, м. Таганская,
ул. Большие Каменщики, д. 6, стр. 1)
Курьером (1-2 рабочих дня)0 руб.
(300 руб. при покупке до 6500 руб.)
Самовывоз из ПВЗ (1-2 рабочих дня)0 руб.
(300 руб. при покупке до 6500 руб.)
ХАРАКТЕРИСТИКИ
Цена
- 545 руб.
Емкость
- 12 мл
Меры предосторожности
- при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой хранить в местах, недоступных для детей.
Состав
- содержит более 20-ти видов химических микродобавок (пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ и т.д.)
Температура пайки
- до 248 °C
Тип
- Флюс для пайки
ОПИСАНИЕ
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
